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在智能手機為王的時代，如何讓它們在更薄更嬌小的同時，“大腦”也足夠聰明，擁有更多的功能，這是很多人的期待，也是相關工藝前進中的瓶頸。 如今，這一問題已在電子科
格力手機的配置日前曝光之后，再次引起行業內外的關注。針對格力手機將于4、5月份推出的傳聞，格力電器副總裁、董事會秘書望靖東4月2日向第一財經客戶端記者表示，格力手機會召開
本周起宏達電HTC One M9、E9+，以及三星新機Galaxy S6／S6 edge上市，加上8日小米歡慶米粉節，以及15日華為發表新機P8，大立光、聯發科等相關供應鏈忙出貨，擺脫傳統淡季的“五窮
日月光系統級封裝（SiP）持續發威，繼取得Apple Watch訂單后，傳出再獲國際運動品牌大廠合作大單，日月光決定再擴大高雄及中壢系統級封裝（SiP）產能，以因應智慧穿戴式裝置快速成長的需求
國際電子工業聯接協會(IPC)今日發布《2月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示2月份銷售量仍然低迷，但是訂單量同比增長，推動訂單出貨比走高。 北美地區PCB 行業總
[過去10年，非洲手機的普及率從6%上漲到了80%。改變這些非洲居民生活方式的不是蘋果，而是自深圳山寨公司的廉價手機。但中國手機在非洲得到普及的同時，“后浪推前浪&rdquo
PCB廠弘捷電路(6101)去年轉虧為盈，每股稅后盈余1.13元，由于每股凈值回升至10元以上，有機會恢復信用交易?！ 『虢?014年營收11.68億元，年增16.45%，毛利率7.56%，提高6.18個百分
PCB產業去年以來的明確復蘇讓上游原物料廠苦盡甘來，同時，加上玻纖紗廠成功上調售價達5%，也使玻纖一貫廠富喬工業 (1815) 以及德宏工業 (5475) 在2015年都有因電子級玻纖布售價
2015年3月27日公告,公司于近日收到由廣東省科學技術廳、廣東省財政廳、廣東省國家稅務局和廣東省地方稅務局聯合下發的粵科高《關于公布廣東省2014年第一、二批高新技術企業
轉動談判工會“魔方” 提升電子信息產業“軟實力” 集體談判試驗區近期目標是電子企業集體協商制度建制率達到建會企業的95%；集中力量培育20戶電
政府搭臺 企業唱戲 創新驅動提速遂寧工業發展 核心提示 2014年，遂寧市工業在“加快趕”的同時“抓緊轉”，突出抓好創新驅動，提升企業創新能力和
28日上午，秦皇島市55個以戰略性新興產業為主體的重點項目，分別在海港區茂業城市綜合體、開發區中科航天空間技術產業園、北戴河區中俄文化藝術合作產業園等項目現場同時開工，拉
昆山SMT 近日據韓國媒體稱，三星正在考慮收購著名芯片廠商AMD，不過目前雙方并沒有
富有折疊、彈性以及透明性等技術的手機屏幕已經不再是新鮮事，但目前依舊處于概念的階段，并未達到量產的程度，盡管三星與 LG 各自推出 Galaxy Note Edge 和 LG G Flex 曲面屏智
3月26日），全球集成電路巨頭臺灣聯華電子股份有限公司（以下簡稱“聯電”）在廈投資建設的聯芯集成電路制造項目，在火炬（翔安）產業園動土。該項目總投資62億美元，一期占地面
上市PCB廠敬鵬工業(2355)在2014年下半年以來的營收表現突出，包括第3季及第4季營收連續改寫歷史新高，而在2015年的3月并出現訂單遠高于產能的訂單爆滿榮景，近期出現外資積極加碼
2015年3月5日，工業和信息化部以工信部規[2015]66號文，發出《工業和信息化部關于開展2015年工業強基專項行動的通知》。在附件《2015年工業強基專項行動實施方案》的“三
昆山SMT 北京時間3月27日凌晨消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網站報道稱，蘋果公司(以下簡
昆山SMT 富有摺疊、彈性以及透明性等技術的手機螢幕已經不再是新鮮事，但目前依舊處于概念的
2015年3月24日，多層線路板廠家深聯電路正式獲得了“廣東省著名商標”的稱號，這是繼“國家高新技術企業”、“印制電路行業民族品牌”、&ldquo
目前，我國手機產業在空間上主要聚集在四個區域：以深圳——惠州為中心的珠三角手機產業集群、以北京——天津為中心的環渤海手機產業集群、以上海—&
從近日舉行的SEMICON China 2015論壇傳出信息，國家集成電路產業投資基金及各地方版產業基金都有了密集的新動作，今年國內集成電路產業基金將進入項目投放的密集期。 &ldquo
就產業界或是媒體對于物聯網的相關討論，大多都已有相當完整的論述，像是軟硬體的發展與相關應用等，這都是稀松平常的內容，若再進一步的探討，物聯網標準的統一與否，可能就是物聯網能否快速發展的重要關鍵之一。
臺灣國家實驗研究院晶片中心首創“多感測整合單晶片技術”，藉由此技術開發出的晶片大小約只有米粒的一半大。 國家實驗研究院晶片中心今天發表世界首創的“
在智能手機為王的時代，如何讓它們在更薄更嬌小的同時，“大腦”也足夠聰明，擁有更多的功能，這是很多人的期待，也是相關工藝前進中的瓶頸。 如今，這一問題已在電子科
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3月26日），全球集成電路巨頭臺灣聯華電子股份有限公司（以下簡稱“聯電”）在廈投資建設的聯芯集成電路制造項目，在火炬（翔安）產業園動土。該項目總投資62億美元，一期占地面
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2015年3月24日，多層線路板廠家深聯電路正式獲得了“廣東省著名商標”的稱號，這是繼“國家高新技術企業”、“印制電路行業民族品牌”、&ldquo
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臺灣國家實驗研究院晶片中心首創“多感測整合單晶片技術”，藉由此技術開發出的晶片大小約只有米粒的一半大。