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手機折疊處FPC(AIR GAP)設計說明

發布時間：2011-12-10 00:00:00 分類：企業新聞

杭州PCB抄板公司-緯亞電子：手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，而目前內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以，根源的方式應該是FPC廠商在手機的機構設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因為這是我們的本行。

1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA)；Cover layer(覆蓋膜）選擇0.5mil。

2）層數選擇：目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector，實際走線在34條－40條之間，FPC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設計成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強度為70UA。杭州PCB|杭州smt

3）彎折區域線路設計：a）需彎折部分中不能有通孔；b）線路的兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。c）線路中的連接部分需設計成弧線。

4）彎折區域設計（air gap）：彎折區域需做分層設計，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。

5）屏蔽層設計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機有采用銀箔的設計。a）采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1歐姆左右。因此不能直接設計用銀漿層來做地線。b）銅箔屏蔽層，活動層數增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設計成地線。c）銀箔屏蔽層，成本太高。