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【導讀】：可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線的標準公差是±10%。這個
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平
2015年8月20日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC –國際電子工業聯接協會® 發布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規范》，新版標準中描
對于開關模式轉換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統性能至關重要。若PCB設計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產生太多噪聲而影響系統的穩定性；在PCB跡線上產
印刷電路板的制作過程 我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。 四層PCB板制作過程： 1.化學清洗—【Chemical Clean】 為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信
1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地（必須有網絡，否則十
一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號完整性要求，給
印刷電路板PCB及零件封裝技術印刷電路板（Printed circuit board，PCB） PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
1）小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板
1、 主面：primary side2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal5、 信號導線：signal conductor6、 信號地線：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標準化：signal standardization9、
本文為關于PCB圖布線的部分經驗總結，文中內容主要適用于高精度模擬系統或低頻（<50MHz）數字系統。1.組件布置 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美
布局的DFM要求 1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求
雖然印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。 在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問
1、如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材
下面從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線： 一、直角走線 （三個方面） 直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。而PCB的加工制造過程也有一個相當復雜的流程，涉及到的控制參數和技術很多，此篇流程技術詳解共有280多頁，圖文并茂的介紹了每一個流程
1、 A階樹脂：A-stage resin2、 B階樹脂：B-stage resin3、 C階樹脂：C-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三
隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，
提高PCB設備可靠性的技術措施：方案選擇、電路設計、電路板設計、結構設計、元器件選用、制作工藝等多方面著手，具體措施如下： （1）簡化方案設計。 方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 (2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4)使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。 (5)時
【導讀】：可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線的標準公差是±10%。這個
對于開關模式轉換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統性能至關重要。若PCB設計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產生太多噪聲而影響系統的穩定性；在PCB跡線上產
印刷電路板的制作過程 我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地（必須有網絡，否則十
雖然印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。而PCB的加工制造過程也有一個相當復雜的流程，涉及到的控制參數和技術很多，此篇流程技術詳解共有280多頁，圖文并茂的介紹了每一個流程